陶瓷辊棒局部镀复功能性金属层的新工艺

　　传统上为了取得陶瓷辊棒的高尺寸精度、高平行度及高平面度,通常采用强制装卡式的研磨工艺。研磨具有极高的程序准确度,但也有诸多缺点。研磨具有极高的程序准确度,但它也有很多缺点,如过长的加工时间,极高的清洗及废物处理费用等。由于其工件污秽的表面它还具有极差的自动化可能性。通过使用被束缚的金刚石磨粒可以决定性地改变这种平行平面加工的经济性。为适应电子工业的发展,陶瓷棍棒广泛应用在电子元器件,(立柱电容和瓷棒)黑白电视机及其它电气产品上。瓷件必须金属化,并要求瓷基体与涂复层之间有良好的结合力,可焊性和耐焊接热,否则将会严重影响整机的产品质量。年来,随着进口设备的增多和应用技术的不断发展,实现工程陶瓷产品国产化的呼声越来越高。在众多的产品中,很多零件需要进行精密加工,并要求形成批量生产。因此,陶瓷辊棒的磨加工工艺及其加工效率间题,逐步引起人们的重视,这方面的研究不断获得进展。

　　随着近代科学技术和工业生产的发展,陶瓷材料在越来越多的科学技术领域里得到了广泛的应用。而各种陶瓷辊棒在使用过程中往往需要与金属材料牢固地封接在一起,但是由于陶瓷和金属的性质大不相同,而且一般的焊料往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固地粘接。在陶瓷辊棒上局部镀复功能性金属层的新方法——K8502化学镀工艺,系统地介绍了此工艺的原理、工艺程序及工序说明等内答。本工艺与传统方法比较,不仅镀层的各种性能良好,并节约大量金属银和电能,其成本约为“被银法”工艺的二十分之一,而且整个工艺过程操作简单,工效高,设备投资少,具有一定的推广价值。采用某种粘接剂,或通过某种结合方法将瓷件与瓷件或瓷件与金属件相连接,统称为陶瓷封接。它既可以解决陶瓷生产中因形状复杂而给成型、烧成工艺造成的困难,使产品性能可靠,又保证了经济合算地进行生产。陶瓷封接包括钎接、烧接、焊接、套接和粘接等。